游戏卡带: Difference between revisions
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[[File:GamecardPhy.jpg|thumb|right|印刷电路板特写]] | [[File:GamecardPhy.jpg|thumb|right|印刷电路板特写]] | ||
译自[[Gamecards]] | |||
== 物理接口 == | == 物理接口 == | ||
3ds游戏卡带拥有与DS和DSi有一样的物理接口。他们的区别只有3DS游戏卡带的塑料壳右上角有一个防呆槽,它能阻止3DS卡带插入到旧的Nintendo DS或DSi主机中。 | |||
即使去除防呆槽并把卡带插入DS或DSi主机中,系统也会拒绝检测卡带,并且不能显示标题图标。 | |||
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| CLK | | CLK | ||
| 时钟信号。DS/DSi游戏卡带频率分别为6.7MHz和4. | | 时钟信号。DS/DSi游戏卡带频率分别为6.7MHz和4.2MHz,3DS游戏卡带高达16.6MHz(用于SPI和ROM传输)。 | ||
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| 3 | | 3 | ||
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== SPI闪存 == | == SPI闪存 == | ||
目前为止,只有存游戏闪存芯片(savegame FLASH chip)被识别了。这块芯片被识别为0xC22211。JEDEC制造ID为Macronix,此外芯片标签为25L1001,与 MX25L1021E相符。 | 目前为止,只有存游戏闪存芯片(savegame FLASH chip)被识别了。这块芯片被识别为0xC22211。JEDEC制造ID为Macronix,此外芯片标签为25L1001,与 MX25L1021E相符。 | ||
数据表位于:http://www.macronix.com/QuickPlace/hq/PageLibrary4825740B00298A3B.nsf/ | 数据表位于:http://www.macronix.com/QuickPlace/hq/PageLibrary4825740B00298A3B.nsf/$defaultview/3F21BAC2E121E17848257639003A3146/$File/MX25L1021E%2C%203V%2C%201Mb%2C%20v1.1.pdf?OpenElement <br> | ||
http://www.beilenet.com/download/MX25L1021E,%203V,%201Mb,%20v0.01.pdf(old version mirror) <br> 。不论如何,MX25L1021E不支持3DS用于与SPI闪存(SPI flash)交换数据的4位宽传输。因此,这可能是一块定制闪存芯片。 | |||
== 格式 == | == 格式 == | ||
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与DS和DSi游戏卡带相比,3DS系统与3DS游戏卡带的通信协议几乎完全改变了。 | 与DS和DSi游戏卡带相比,3DS系统与3DS游戏卡带的通信协议几乎完全改变了。 | ||
在第6个传输以后,命令从8 byte变为16 byte。可能使用了新的加密手段,比如AES CTR。 | |||
发送16 byte命令之后,卡带准备好并发送一个单字节数据0x01之前,数据总线一直为0x00直到。接下来是实际数据。每0x200-byte 实际数据块之后,是4-byte该字节块的标准CRC32码(未加密)。 | |||
下面是一个3DS主机给3DS游戏卡带的发送的命令样本: | |||
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