N3DS硬件配置

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本页面列出并描述3DS中已发现的硬件。许多元器件是专门订制的,需要查看本页或其他页的说明。

规格[edit]

类型 名称 参考数据 来源
SoC Nintendo 1048 0H (订制): CPU, GPU, VRAM & DSP 集成在一颗芯片上 N/A N/A
Processor Core ARM11 MPCore 2x 268MHz & 2x VFP Co-Processor [1] [11]
GPU DMP PICA 268MHz N/A [11]
DSP 134Mhz. 24ch 32728Hz采样率 N/A [11]
VRAM 6 MB,集成在SoC中。独立的系统内存(FCRAM). N/A [11]
FCRAM 2x64MB Fujitsu MB82M8080-07L [2][3][4] [5]
存储器 Toshiba THGBM2G3P1FBAI8 1GB NAND Flash N/A N/A
电源管理 Texas Instruments PAIC3010B 0AA37DW N/A FCC归档
螺旋仪 Invensense ITG-3270 MEMS Gyroscope [5] N/A
加速度计 ST Micro 2048 33DH X1MAQ Accelerometer Model LIS331DH [6] N/A
无线网卡 802.11b/g Atheros AR6014 [7] N/A
红外芯片 NXP infrared IC, "S750 0803 TSD031C" N/A [10]
辅助微处理器 Renesas Electronics UC CTR, custom Nintendo microcontroller N/A N/A
  • [11]参考官方文档
  • [5],[10]根据iFixit.com (来源)的信息。
  • 内存的数据参考了同系列芯片,容量要比3DS内置的小(128Mbits VS 512Mbits)。
  • 在FCC的网站上,还有一堆相关信息。你可以访问[8](链接已经过期)。

FCRAM[edit]

3DS使用了一个富士通制造的快速循环随机存储器(FCRAM)芯片,型号MB82M8080-07L。富士通MB82M8080-07L芯片内部封装了型号为MB81EDS516545和MB82DBS08645的两个元件。

MB81EDS516545元件是CMOS工艺的FCRAM,有SDRAM接口的512MBit/64位低功耗内存(LPDDR)。MB81EDS516545切合消费级应用的低功耗高带宽要求。

SoC[edit]

3DS和先前的DS机种一样,SoC封装复杂。这样可以降低成本,减少功耗,简化PCB布线,提高入侵系统的门槛。SoC型号为Nintendo 1048 0H,包含了CPU,GPU,DSP和VRAM。

根据官方文档,这个CPU是双核ARM11,时钟频率268MHz。其中一个核心专门负责系统软件,另一个则用于应用程序,就是所谓系统核心和应用核心。

GPU[edit]

如上方已经提到的那样,是DMP(Digital Media Proffesionals)公司生产的PICA 200,时钟268MHz,支持OpenGL ES 1.1。

PICA200模块图解

基于PICA 200的ULTRAY2000(DMP)模块图

图片[edit]

正面[edit]

CTR Front.jpg

高清版

背面[edit]

CTR Back.jpg

高清版

NAND引脚[edit]

CTR NAND pinout.png

NAND dumping业已成功,但仅获得加密镜像。

WiFi附件引脚[edit]

CTR WiFiDongle pinout.png

SDIO(安全数字输入输出卡)接口标记红色:

  • CLK
  • CMD
  • D0, D1, D2, D3

这是首先从DSi引入的'新'Wifi模块(基于Atheros AR6002)。

过去的专有的DS模式Wifi标记黄色,引脚未知。

I2C(内部整合电路,一种串行通讯总线)的EEPROM标记蓝色:

  • SCL
  • SDA

SPI(一种高速的全双工同步性通信总线)的闪存标记紫色:

  • CLK
  • CS#
  • SI
  • SO
  • WP#
  • NC

辅助处理器[edit]

CTR UC.png

监控HOME按钮、Wifi开关、3D景深滑块、音量滑块的状态,控制LED,以及供电支持。

连接到I2C总线的设备:

  • UC (主状态?)
  • Accelerometer (从状态,地址0x18)
  • SoC (主从未知?)